記者蕭蓉蓉/綜合報導
在美國限制中國取得先進晶片製造設備下，中企發展替代性晶片製造技術傳出新進展。中國半導體新創企業原集微近日宣布，在上海浦東啟用號稱全球首條8吋二維（2D）半導體試產線。這項技術的最大亮點，在於原基微預計於2029年前，在不依賴國外極紫外光（EUV）曝光機的情況下，打造性能可媲美矽基5奈米製程的2D半導體晶片方案。
IT之家報導，原集微成立於2025年2月，總部位於上海，創辦人兼董事長為包文中。該公司主要業務涵蓋2D半導體製造、晶片設計與封裝、高性能晶片解決方案。上述8吋2D半導體試產線2026年1月就已通電試運轉，僅歷時半年多便完成設備二次調校與製程優化，目前整條產線已具備完整流片與工程化試製能力。
原基微表示，啟用這條產線，代表中國2D半導體技術已從實驗室研究邁向工程驗證與量產階段，是推動核心技術自主化的重要一步。
香港南華早報報導，由於傳統矽基半導體逐漸逼近物理極限，2D半導體被業界視為重要候選技術之一，聚焦該領域的國際競爭已全面展開。
數十年來，晶片製造商持續透過縮小電晶體尺寸提升晶片效能，但這項技術如今變得愈來愈困難且成本高昂。傳統矽基晶片面臨的主要挑戰之一，就是隨著晶片尺寸持續縮小，即使電晶體處於關閉狀態，電流仍可能持續流動，導致漏電現象加劇，進一步增加功耗與發熱量。
對此，包文中表示，相較於傳統矽基晶片，2D半導體具有多項潛在優勢。由於2D材料厚度僅有原子級，2D半導體中的電晶體可進一步縮小，而無須依賴愈來愈複雜的電晶體結構。此外，2D半導體具備低漏電潛力，有望降低晶片功耗。
原基微也公布技術商業化時程。包文中表示，團隊計畫在2026年下半年，基於剛啟用的8吋試產平台，打通等效矽基90奈米的製程路徑，將2D半導體從過去在實驗室「手工打造」元件的模式，推進到工業化的標準設計。目標在2029年前，打造採用中國國產設備、性能可媲美矽基5奈米製程的2D半導體晶片方案。
針對未來的產業影響，專家呼籲，2D半導體供應鏈涵蓋材料、設備、晶片設計、製造及封裝測試等環節，由於半導體產業鏈高度複雜，沒有任何一家企業能單獨完成2D半導體技術的商業化，後續各領域業者必須進一步深化合作。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
