記者蕭蓉蓉/綜合報導
美國《華爾街日報》10日報導，川普政府正在大力扶植英特爾（Intel），不惜出手施壓蘋果、輝達（Nvidia）及SpaceX等大企業，讓其成為英特爾的客戶與合作夥伴。川普政府還催促英特爾擴大先進封裝產能，認為它最有機會在這個領域與台積電一較長短。
據報導，2025年夏季，川普政府計畫對進口半導體徵收100％的關稅，此舉可能增加蘋果iPhone、Mac等核心產品成本。蘋果執行長庫克為此急赴華府遊說。最終，蘋果成功獲得半導體關稅豁免，而作為交換，公司承諾在美國追加數千億美元投資。
在相關會談期間，美國總統川普以及商務部長盧特尼克提到了英特爾，敦促庫克利用英特爾晶圓廠來生產蘋果所需的部分晶片。據知情人士透露，蘋果已計畫讓英特爾為Mac筆電和iPhone代工晶片。
在促成蘋果與英特爾合作之後，川普政府便於2025年8月下旬，將包括《晶片法》在內90億美元聯邦補助，轉換為約9.9％的英特爾持股，從而成為該公司最大股東。《華爾街日報》形容，這是「國家資本主義」最顯著案例之一。
自從川普政府宣布入股英特爾後，蘋果、輝達及SpaceX皆與英特爾敲定合作協議。在川普政府「媒合」下，去年9月，輝達宣布投資50億美元入股英特爾，並將向其購買客製資料中心晶片。今年4月，馬斯克跟進，宣布英特爾將參與其打造巨型晶圓廠「TeraFab」的計畫。
《華爾街日報》引據消息人士說，川普政府也催促英特爾擴大位於新墨西哥州的先進封裝產能。英特爾與川普政府均認為，在先進封裝領域，英特爾最有機會與台積電一較長短。
在全球AI浪潮推動下，台積電穩坐先進製程霸主地位，但目前面臨產能吃緊問題，包括先進封裝在內，各方無不想分食大餅。近日也傳出，谷歌（Google）下一代TPU，將不再採用台積電廣泛使用的CoWoS先進封裝，而是轉向英特爾最新的EMIB-T封裝技術。若消息屬實，將讓先進封裝競爭正式進入新階段。
另外，日本晶片國家隊Rapidus社長小池淳義8日在一場演講中表示，Rapidus計畫從2027年度下半期開始量產2奈米製程產品。他說，一旦建立起量產體制，就會把尖端半導體的銷售價格設得比台積電更低，表示後發企業進入市場「在價格上不能輸」。（圖片/新聞來源：中國時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
