記者朱小介/綜合報導
SEMI國際半導體產業協會22日宣布，SEMICON Taiwan 2026全球專區將有18個國家參與，創下歷年新高，展位規模更由2023年的62個大幅增加至220個，增幅超過250％。SEMI首度於展前舉辦全球專區記者會，邀集經濟部及美國、日本、歐洲、英國等17國代表同台，展現全球半導體產業朝向跨國協作的新趨勢。
SEMI表示，今年除德國、荷蘭等長期參展國家持續擴大規模外，日本更以51個展位居各國之冠，並集結福岡、宮城及茨城等地方產業聚落共同參展；西班牙加泰隆尼亞、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭則首度加入，進一步擴大歐洲與北美參與版圖。預計9月展會期間，將吸引超過65個國家專業人士來台交流。
SEMI最新預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23.2％，2028年更可望攀升至2,295億美元。除AI需求外，各國政府積極推動半導體政策與供應鏈在地化布局，也成為設備投資的重要驅動力。
今年各國展區亦展現不同產業特色，包括澳洲聚焦關鍵礦產與先進材料、韓國展示設備與自動化技術、日本強調半導體製造聚落，馬來西亞、新加坡主打精密製造，歐洲則涵蓋光子技術、先進製造、記憶體內運算等次世代技術，凸顯全球供應鏈分工日益深化。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI基礎建設快速擴張，正重塑全球半導體合作模式，沒有任何企業或單一國家能獨自推動完整產業鏈，跨國協作將成為未來發展主軸。經濟部政務次長江文若也表示，台灣將持續打造開放投資環境，並於展會期間舉辦「晶鏈高峰論壇」，促進政府與產業交流，深化可信賴供應鏈合作。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
