記者陳苗生/綜合報導
AI晶片龍頭廠輝達執行長黃仁勳今天表示，Vera Rubin將成為電腦產業歷史上規模最大、運作速度最快的晶片，因專為AI與大語言模型打造的Grace Blackwell晶片正全面生產，同時Vera Rubin晶片也同步量產，台灣供應鏈下半年將會非常忙碌。
黃仁勳較預定時間提早來台，今天下午在松山機場入境受訪後，隨即驅車前往南港參加開發者大會（Meet‑A‑Claw），並接受媒體採訪。
對於媒體問到CoWoS短缺問題，黃仁勳表示，與台積電合作得非常好，台積電全力支持輝達，所以不擔心這方面的問題。針對不同的輝達晶片，不論是對於最新的Vera Rubin晶片，還是之前的Blackwell晶片，兩者都使用不同類型的CoWoS，且獲台積電全力支持。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台積電研發的2.5D、3D先進封裝技術，可將多顆邏輯晶片（CPU、GPU）與高頻寬記憶體（HBM）緊密堆疊在同一基板。
超微（AMD）執行長蘇姿丰日前來台，她指出，幾年前大家都在談圖形處理器（GPU），但現在越來越多人談論中央處理器（CPU），蘇姿丰預測，CPU的成長在接下來的5年每年將達到35%。
黃仁勳強調，他很高興CPU市場正在成長，因為輝達也有一款名為Vera的新CPU晶片，Vera是專為AI設計，是與Vera Rubin一起設計的，相對於Vera Rubin將用於AI的思考，而Vera將用於協調AI。他很高興CPU市場正在成長，對輝達來說是一個新的成長市場，對此感到很興奮。
代理式AI（Agentic AI）繼生成式AI成為熱門議題，黃仁勳說明，OpenClaw本質上是代理式AI（Agentic AI）的操作系統。就像操作系統是電腦的資源管理器一樣，OpenClaw是AI的資源管理器，這是一場正在發生的革命。OpenClaw讓Agent AI得以向大眾開放，大家都能夠建立自己的AI系統。
黃仁勳說，在工作中使用Claw，兒子（Spencer）則有一台大電腦，他在家裡運行他的Claw，做各種各樣的事情；基本上，你只需要問Claw你需要什麼，直接告訴它即可。
AI熱潮下，訊息傳輸速度受到重視，有所謂「光進銅退」，共同封裝光學（CPO）技術是重要關鍵之一。黃仁勳表示，CPO是為了將矽光子直接連接，輝達與台積電一起發明了一種名為COUPE的製程技術，這是世界上第一個此類製程技術，採用台積電最先進的矽晶圓，並將其直接連接到矽光子；這個製程技術極其複雜，「我為台積電和輝達建立它感到非常自豪。」
黃仁勳說明，上述技術能以極低的能量提供非常高的數據傳輸率，將輝達的晶片連接到矽光子，只需使用極少的電力，可靠性將會更高，能源效率會更大；未來將繼續在任何可以使用銅的地方仍使用銅，也將加入矽光子使用。（圖片/新聞來源：中央社/工研院/產業科技國際策略發展所）
