記者蕭蓉蓉 /綜合報導
知情人士透露，華為今年AI晶片總出貨量預估約150萬顆，是2025年的兩倍；其中昇騰950晶片計劃生產約75萬顆，但仍遠低於市場需求。
華爾街日報報導，大陸晶片製造商計畫在2030年前，把先進晶圓月產量從去年約3萬片提高至逾50萬片，增幅超過15倍。知情人士透露，北京鼓勵華為等晶片企業相互授權替代製程與技術。
由於無法取得最先進的EUV微影設備，華為轉以DUV多重曝光、先進封裝、電路堆疊和高速網路等技術彌補製程劣勢。業界把這種從舊設備榨出更多效能的做法稱為雕花。
目前，中美技術差距依然明顯。輝達頂尖AI晶片的運算能力約為華為最佳產品的四倍；研究機構伯恩斯坦（Bernstein）估計，中國2025年的AI算力僅為美國的14%，到2030年仍將大幅落後。
分析師認為，中國若要完全擺脫外國技術，最終仍須自行製造EUV設備。追上現有技術至少需要十年，最悲觀可能長達50年。
不過，DeepSeek創辦人梁文鋒日前在回答投資人的會議中指出，大陸國產AI晶片只落後美國兩年，國產AI晶片的硬體和生態都沒有問題，唯一有問題的是產能不夠，在2026至2028年這三年期間，國產AI晶片的核心制約全部集中在產能供給端，先進製程所導致的產能不足是當前階段最為突出的短板。
但梁文鋒對長期發展前景維持 樂觀態度，認為五年之後產能瓶頸大概會得到明顯緩解，不會長期被困在產能問題上。面對華府切斷技術供應，「被逼到牆角」的中國大陸正結合工程實力與國家資本主義，全力追趕美國AI晶片技術。知情人士透露，大陸國務院副總理丁薛祥曾警告大陸國內大型AI用戶，拒絕採用國產晶片的人都是叛徒。
美國商務部長盧特尼克曾說，讓中國購買輝達「第四好的產品」，可使中國持續依賴美國技術。知情人士表示，丁薛祥等大陸高階官員認為這番話具有侮辱意味，主管機關私下要求企業停止採購輝達晶片，公開場合則對輝達產品提出資安疑慮。（圖片/新聞來源：經濟日報/工研院/產業科技國際策略發展所）
