記者陳苗生/綜合報導
AI需求持續強勁，台積電董事長暨總裁魏哲家16日宣布，將2026年資本支出由原先520億至560億美元，大幅提高至600億至640億美元，並透露未來數年將持續深耕台灣，正興建13座先進製程晶圓廠及先進封裝廠，以支應AI、高效能運算（HPC）及2奈米以下先進製程的長期需求。
法人指出，台積電持續推進2奈米、A14及先進封裝擴產，新廠建置需求同步升溫，首先受惠的將是廠務工程業者，包括漢唐、帆宣、聖暉*及洋基工程，可望持續承接無塵室、機電及廠房建置工程。
在設備供應鏈方面，隨著先進製程與CoWoS等先進封裝持續擴產，弘塑、辛耘、家登、萬潤、旺矽、志聖、均華及均豪等業者，將受惠於濕製程、清洗、自動化、測試、光罩載具及封裝設備需求同步成長。
台積電此次一口氣將全年資本支出提高至600億至640億美元，不僅遠高於原先規劃的520億至560億美元，也大幅超越市場預期。法說會前，多家外資原先預估，台積電最多僅可能調升至560億至580億美元區間，但最終公布的金額明顯高於市場共識，凸顯AI帶動的先進製程及先進封裝需求仍持續快速升溫。
除提高今年資本支出外，台積電持續擴充2奈米、A16及更先進製程 以及CoWoS等先進封裝產能。
台積電財務長黃仁昭表示，公司資本支出提高，通常代表對未來數年的營運成長具有高度信心。受惠AI、HPC及5G等長期結構性需求持續擴大，台積電憑藉領先製程技術與製造能力，預期仍可維持優於整體半導體產業的成長速度。法人認為，台積電此次同步調高資本支出並持續擴建新廠，代表AI需求已由短期急單轉向多年期擴產。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
