記者陳苗生/綜合報導
人工智慧（AI）帶動高階記憶體需求持續升溫，韓國SK海力士CEO郭魯正日前否認記憶體晶片供應過剩風險，稱供應短缺預計持續至2030年底，在AI時代，記憶體晶片不再是「普通商品」。
AI晶片需求的飆升，推升記憶體晶片的成本，導致包括HBM在內的記憶體晶片嚴重短缺，像蘋果領先公司也難以確保供應。郭魯正27日於印第安納州晶片封裝廠，破土動工儀式後舉辦媒體記者會，他告訴《日經亞洲》，SK和其他領先的晶片製造商，包括三星和美光，一直在競相提高產能，全球記憶體短缺預計持續到2030年底。
儘管外界對AI投資泡沫感到擔憂，但郭魯正表示，AI客戶需求依然強勁，他「沒有看到」供應過剩風險，記憶體晶片市場也沒有出現下滑跡象。
他說，「若我們過了AI峰值，或者未來再出現下滑」，挑戰可能會增加，「但我認為下次下滑，將與過去20年經歷的下滑有所不同。」
郭魯正指出，雖然記憶體晶片過去屬於大宗商品，但在AI時代，像HBM這樣的產品需要更多客製化，以滿足客戶特定需求，「在AI時代，商業模式已從100%的大宗商品，轉向部分定製或完全客製化的產品」，這需要與終端客戶更緊密合作，意味著「我們可更容易地預測市場需求」。因此，即使經濟低迷即將到來，他認為「也不會出現急劇下降，需求會緩慢下降甚至趨於平穩。」
另一方面，日本半導體巨頭鎧俠27日宣布，為增產半導體儲存器，計畫於2032年前開展5兆日圓（約合新台幣1.02兆元）規模的投資；5兆日圓中，約有1.8兆將用於投資岩手縣北上市工廠第3棟生產大樓的建設。
鎧俠力爭於2029年度內投產，三重縣四日市的工廠也將擴充產能；鎧俠社長太田裕雄日前拜會日相高市早苗，高市對此巨額投資表示歡迎，預計投資將利用日本政府補助，太田也希望日方繼續提供支援。（圖片/新聞來源：中國時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
