記者陳苗生/綜合報導
Google年度盛會「Google Cloud Next 26」將於美西時間4月22日至24日在拉斯維加斯盛大登場，市場預期將端出最新v8架構張量處理器（TPU），引爆新一波TPU熱潮，帶旺台積電、聯發科、鴻海、廣達、英業達等協力廠。
據悉，「Google Cloud Next 26」聚焦企業級AI、雲端創新以及代理式AI，市場預期新一代TPU v8架構也將首度亮相，並展示新架構OCS全光交換器（Optical Circuit Switching）配比和產品布局節奏。緊接著還有5月舉行的Google I／O 2026開發者大會，預計將進一步披露Gemini等大模型最新突破。
本次「Google Cloud Next 26」最受市場矚目的，是傳出Google將端出最新TPU。據悉，不僅Google自家資料中心大量導入採用TPU架構的AI伺服器，Meta、Anthropic等雲端大咖也相繼導入TPU架構伺服器。
市場預期，TPU在2026年至2028年總出貨量約5,000萬顆；其中2026年約為430萬顆，2027年從650萬顆上調到1,000萬顆，2028年則會擴大至3,500多萬顆。
台廠中，台積電為Google TPU提供晶片代工服務；IC設計方面，過往幾代都是以美國大廠博通拿下TPU設計權，然而到了TPU v8世代，聯發科成功搶下兩條產品線中之一的Zebrafish的設計權，成功打入TPU供應鏈，法人預估將在今年第3季推出，明年潛在出貨量為100萬顆。
組裝方面，鴻海、廣達、英業達都是Google AI伺服器協力廠，其中，廣達從L6逐步往更高層級擴展，英業達以CPU L6主機板組裝為主，鴻海則是切入CPU機架的組裝，同時也積極在與Google接洽討論承接L11組裝訂單，隨著TPU需求擴大，法人看好相關業務將外溢到台灣相關ODM廠。
鴻海日前於法說會表示，已與北美主要CSP深耕ASIC伺服器多年，看好隨著AI推理應用擴大，ASIC在伺服器採用的比重顯著提升，預期集團2026年ASIC伺服器業務亦將維持倍增式的強勁成長動能。
英業達表示，持續專注L6等級產品出貨，確保毛利率，目前ASIC業務占總體營收比重已來到40%，占AI伺服器營收則超過五成，預期今年將維持雙位數成長。（圖片/新聞來源：經濟日報/工研院/產業科技國際策略發展所）
