記者陳苗生/綜合報導
AI ASIC先進封裝大戰正式從台積電（2330）CoWoS延燒至英特爾EMIB-T陣營。供應鏈傳出，愛普*（6531）將攜手力積電（6770）支援英特爾矽電容布局，並與聯發科（2454）共同切入Google新一代TPU專案。法人認為，隨Google、Meta、AWS等雲端巨頭加速自研AI晶片，台灣IC設計、晶圓代工與先進封裝供應鏈正全面卡位下一波AI ASIC商機。
Google TPU v8t（Zebrafish）將由聯發科負責I/O die設計及後段封裝服務，市場看好可望進一步推升聯發科ASIC業務規模，未來甚至有機會超越既有手機晶片事業，成為支撐中長期成長的重要動能。聯發科日前亦表示，將依客戶需求，同時支援台積電CoWoS與英特爾EMIB等先進封裝技術，提供更具彈性的解決方案。
供應鏈透露，聯發科持續與英特爾合作測試EMIB-T先進封裝方案，並導入愛普提供的IPD（Integrated Passive Device）矽電容技術。愛普旗下S-SiCap產品主打高電容密度、低高度與可客製化尺寸，可應用於2.5D封裝、矽中介層（Interposer）及封裝基板嵌入等場景，滿足AI伺服器與高效能運算（HPC）晶片對電源完整性及訊號穩定性的需求。
法人指出，愛普矽電容業務正逐步進入收成階段，預估至明年底IPD月產能有機會挑戰1萬片規模，成為未來兩年重要成長引擎。不過，隨英特爾EMIB-T平台潛在需求快速升溫，既有產能恐難完全滿足後續AI ASIC放量需求，因此愛普正協助英特爾尋求力積電支援Si cap生產，藉此建立更具彈性的供應體系。市場亦傳出，愛普、力積電高層近期有望與英特爾執行長陳立武會面，就相關合作進一步交換意見。
英特爾近年積極強化先進封裝布局，EMIB-T主要鎖定HBM、高頻寬UCIe介面及大型Chiplet架構設計需求，透過TSV與高密度互連技術，提升晶片間資料傳輸效率，並兼顧頻寬、功耗與封裝面積等關鍵指標。
根據英特爾公開資料，EMIB-T為EMIB技術的延伸版本，相較傳統封裝架構，更適合高頻寬、高功率AI加速器應用。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
