記者張惠瑛/綜合報導
華碩擴大AI布局，首度進軍海外聯貸市場，由滙豐銀行協助新加坡全資子公司完成20億美元（約新台幣649億元）聯貸融資，募集金額較原訂規模倍增，為華碩全球業務擴張增添資金動能。
華碩財務長暨發言人吳長榮表示，全球正邁入AI超級周期，AI應用需求快速攀升，華碩將持續深化品牌價值、創新研發及全球通路合作，積極完善三大領域AI全方位布局，涵蓋Cloud AI（雲端AI）、Edge AI（邊緣AI）及Physical AI（實體AI）。此次海外聯貸獲得國際銀行團支持，將為華碩深化AI應用及拓展全球市場挹注穩健動能。
這起聯貸案另一項值得關注的焦點，是國際銀行團參貸踴躍。滙豐銀行指出，華碩原訂募集10億美元，在金融同業積極參與下，最終簽約金額提高至20億美元，規模增加一倍，反映國際金融市場對華碩營運實力及長期發展前景的信心。
對華碩而言，首度透過海外資本市場進行大規模聯貸，不僅擴大國際資金來源，也將提高集團資金流動性及財務調度彈性，為後續營運成長、全球業務擴張及AI新領域布局提供支持。
此次聯貸由華碩新加坡全資子公司ASUS Global Pte. Ltd.辦理，滙豐獲委託擔任全球獨家主辦行，並身兼獨家協調行、統籌主辦行、簿記行及融資代理行，透過台灣、新加坡及香港團隊共同合作，完成這項跨境融資交易。
滙豐（台灣）商業銀行總經理陳志堅表示，華碩首筆20億美元海外聯貸順利完成，展現滙豐結合台灣市場經驗、全球金融網絡及跨境融資能力，協助企業取得大規模資金的實力。
陳志堅指出，隨著華碩積極拓展AI伺服器及資料中心解決方案等新業務，滙豐期待進一步支持華碩的營運成長及全球布局。
滙豐亞太區銀團貸款組主管邵熙表示，這次聯貸整合滙豐台灣、新加坡及香港團隊的專業資源，結合各地市場經驗及銀團貸款執行能力，為華碩量身規劃融資方案，並順利完成首筆海外聯貸。
邵熙指出，此次交易展現滙豐跨境協作及整合金融專業的能力，未來將持續運用國際網絡，協助企業客戶擴展全球業務。（圖片/新聞來源：經濟日報/工研院/產業科技國際策略發展所）
