記者楊家莉/綜合報導
蘋果顯示規格升級，驅動IC台廠喜迎新商機。首款折疊手機iPhone Duo 23日開賣，此外，蘋果傳將推出觸控MacBook，手機雙螢幕與筆電觸控化，有望擴大OLED驅動及觸控整合晶片需求，聯詠（3034）、敦泰（3545）相關布局受矚。
蘋果iPhone Duo上市在即，預購交期已延至2027年1月底。Counterpoint Research指出，折疊OLED模組認證、轉軸與螢幕耐用性驗證延後，拖慢量產步調，預估今年出貨上限約500萬至600萬支，部分需求遞延至明年初。
惟從IC設計布局觀察，折疊裝置對晶片要求，已涵蓋功耗、觸控與整合能力。聯詠先前即將折疊手機用OLED TDDI、OLED筆電驅動IC列為今年下半年新品重點，顯示折疊手機與筆電面板升級，已成驅動IC廠爭取成長的重要方向。
TDDI將觸控與顯示驅動整合於單一晶片，敦泰指出，高度整合的產品設計，可協助客戶簡化供應鏈、降低系統成本。從應用面分析，折疊機須在有限空間內配置雙螢幕、電池與轉軸，提升晶片整合度具有吸引力，也讓競爭焦點從單顆報價，延伸至整體系統成本。
不過，業者表示，雙螢幕並非驅動IC用量直接翻倍，導入觸控也不等於全面採用TDDI，仍須視面板架構與品牌設計而定。整合方案雖可能取代部分獨立晶片，同時提供擴大單顆晶片功能與價值的機會，能否改善毛利率，取決於研發成本、良率與量產規模。
聯詠除布局折疊手機OLED TDDI，亦已公布採55奈米製程的OLED筆電驅動晶片，持續降低功耗。若觸控MacBook帶動其他品牌加速升級OLED筆電，可望擴大相關設計案來源。
敦泰同步推進AMOLED觸控、顯示驅動與整合方案。據悉，敦泰AMOLED驅動IC已獲多家主流品牌認證，預期出貨逐季成長，年底有望達百萬顆等級，並藉較佳毛利率挹注獲利。
蘋果進場的外溢效應同樣值得觀察。若Android品牌加快折疊機更新、筆電品牌擴大觸控機種，商機將延伸至台廠既有客戶。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
