記者陳苗生/綜合報導
ABF供需吃緊，載板三雄欣興（3037）、南電、景碩近期業績持續走強，但市場也開始卡位核心材料與製程平台。住友化學旗下Dongwoo Fine-Chem與三星電機成立GlaSSEM，鎖定先進封裝用Glass Core基板，市場關注台廠未來在玻璃基板、先進封裝材料與高密度製程上的技術布局是否延續高階載板優勢。
住友化學近期公告，預計年底前成立GlaSSEM，三星電機持股66%，Dongwoo Fine-Chem持股34%。新公司投入先進半導體封裝用Glass Core基板的開發、製造與銷售，預計2027會計年度下半年建立供應體系並逐步擴大供應能力。
GlaSSEM負責生產Glass Core，三星電機負責最終玻璃基板，透過合資模式強化下一代封裝基板的上游材料掌握度。
Glass Core因可解決傳統載板尺寸放大時的翹曲問題，有助支援大型封裝與提升可靠度，被視為新一代載板技術。目前雖高階ABF仍供不應求，但載板三雄已開始加入發展玻璃基板與相關技術研發投資。（圖片/新聞來源：經濟日報/工研院/產業科技國際策略發展所）
