記者陳苗生/綜合報導
輝達執行長黃仁勳昨日傍晚抵台，談及台灣與台積電所扮演的關鍵角色時指出，「輝達與台積電的合作非常成功，台積電也給予我們極大的支持」，除了現在已在市場開賣的Blackwell運算平台之外，輝達下半年還要推出全新的Vera Rubin產品，「如你所知，台灣（供應鏈）會非常忙」。他由衷感謝台灣合作夥伴的努力，再次凸顯台灣在全球ＡＩ新時代的核心地位。
被問及怎麼看台灣供應鏈的角色，黃仁勳指出，輝達與台積電的合作非常成功，台積電相當支持輝達。他舉例，輝達旗下產品，像是Rubin、Blackwell、Vera，都使用台積電不同類型的CoWoS先進封裝技術，顯示台積電在支持輝達這方面表現得極為出色。
隨著全球加速建構智慧ＡＩ，數據中心對硬體效能與傳輸效率的要求已達到物理極限，也因此，許多新技術也因應而生。黃仁勳昨日也更仔細地解釋次世代共同封裝光學（ＣＰＯ）技術，他認為，這項製程不僅大幅降低耗能，更是克服大型數據中心傳輸瓶頸的關鍵。
黃仁勳表示，ＣＯＵＰＥ的製程技術是全球首創，這項製程技術極其複雜。而ＣＯＵＰＥ讓輝達能以更低的能耗與極高的數據傳輸率將晶片與矽光子連結，不僅能耗極少，可靠性與能源效率也大幅提升。
黃仁勳認為，未來的資料中心雖依然會大規模使用傳統銅線連接，但在更高層次的ＡＩ通訊與長距離傳輸上，矽光子是必須發展的新技術，而台積電在全球首創製程技術上的突破，也是輝達能突破傳輸極限的後盾。
在高速傳輸網路技術方面，黃仁勳也點出，輝達除了原來已有的InfiniBand技術之外，與Grace Blackwell一同引入的NVLink以及Spectrum X乙太網路交換器，已讓輝達成為全球最大的乙太網路供應商，成長速度驚人。
面對未來超大型系統的產能與技術確保，他指出，「下一代網路技術將包括銅和矽光子技術。因此，我們將繼續盡可能長時間地使用銅。而且，我們還能長期使用銅。除此之外，由於這些系統變得愈來愈巨大，我們將利用矽光子技術來實現規模化生產」。
台灣供應鏈是輝達的重要合作夥伴，每次黃仁勳來台都會邀請合作夥伴一起用餐，據悉，今年受邀出席的企業領袖，包括台積電董事長魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、台達電董事長鄭平、聯發科執行長蔡力行，以及矽品董事長蔡祺文等重量級人物。
每次出席的供應鏈大咖，都是台股重量級個股，若以五月中旬市值估算，相關供應鏈總市值已突破七十五兆元，因此，黃仁勳每次與供應鏈合作夥伴的用餐，都被市場形容為「兆元宴」，而此次的兆元宴預計將於五月廿八日登場。
有趣的是，黃仁勳昨日抵台，恰巧在松山機場巧遇力積電董事長黃崇仁。黃仁勳每次來台，都會從松山機場商務中心出關，而商務中心正巧是由黃崇仁投資的飛聖商務航空所經營，這次的意外巧遇，也讓兩位黃董難得同台，形成兩位黃董齊聚的畫面。（圖片/新聞來源：聯合報/工研院/產業科技國際策略發展所）
