記者朱小介/綜合報導
晶圓代工龍頭台積電14日在新竹舉行2026年台灣技術論壇，資深副總經理暨副共同營運長張曉強在演講時，以3層晶片技術呼應輝達創辦人黃仁勳常提到的5層蛋糕理論，並預期半導體產業的「兆美元」產值將提前到來，到2030年將達到1.5兆美元，撐起全球150兆美元的GDP總額。
張曉強指出，全球正處於智慧革命的開端，這場由先進半導體驅動的變革，讓原先預測2030年達標的1兆美元半導體產值里程碑，極可能在今年提前實現，更預計於2030年推升至1.5兆美元規模。
張曉強指出，這1兆美元產值的半導體核心將撐起4兆美元的電子產品市場，帶動11兆美元的IT產業，最終服務於全球高達150兆美元的GDP總額，而目前市面上100％的AI加速晶片均出自代工模式，台積電將提供製程、封裝與矽光子技術的全面突破，與合作夥伴迎接產業最輝煌的時代 。
在技術發展藍圖上，張曉強特別回應黃仁勳常用的「5層蛋糕」生態系理論，提出台積電視角的「3層晶片」技術架構，這3層核心分別是負責算力的電晶體運算、負責系統整合的先進封裝，以及解決傳輸瓶頸的高速連接，3項技術的整合決定AI加速器的性能上限。
針對第1層電晶體運算，台積電已正式邁入奈米片（Nanosheet）時代，A16製程將將在下半年生產就緒，更先進的A14製程預計於2028年量產，並在2029年則規律推出A13與A12製程。
在第2層系統整合與第3層高速連接方面，台積電資深處長袁立本指出，今年已量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS封裝，且良率超過98％，為因應高頻寬記憶體（HBM）連接需求，CoWoS將以每年更新一代的速度推進，預計2028年推出整合20個HBM的14倍光罩尺寸版本，2029年更將推出大於14倍光罩、整合24個HBM的規格。
亞太業務處長萬睿洋則分享實績，指出去年亞太區客戶使用了超過210萬片12吋約當晶圓，協助實現逾2600項產品量產，廣達副總經理趙茂贊亦受邀分享其利用台積電先進封裝開發「超級交換器」的願景，展現台積電透過技術領先，釋放全球半導體產業創新的關鍵角色。（圖片/新聞來源：中國時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
