記者陳苗生/綜合報導
晶圓代工龍頭台積電美國布局再升級。台積電12日召開董事會，除核准今年第一季財報與每股現金股利7元外，同步通過高達312.84億美元（約新台幣9,540億元）資本預算，並拍板於不超過200億美元（約新台幣6,100億元）額度內增資美國子公司TSMC Arizona，顯示台積電正全面加速美國先進製程與先進封裝布局。
台積電2026年第一季每股現金股利7元，再創新高，除息交易日為9月16日，10月8日發放股息，預計將釋出1,815億元現金活水；大股東國發基金持有16.537億股，估計可領取約115億元股息。
台積電再度大手筆增資亞利桑那廠，代表美國擴產正式邁入新階段。供應鏈透露，美國P2廠預計2027年下半年量產3奈米，P3廠完成封頂並加速裝機，P4廠與首座先進封裝廠亦規劃於今年中陸續動工，美國先進製造聚落正快速成形。
台積電此次董事會同步核准312.84億美元資本預算，主要用於建置及升級先進製程、先進封裝、成熟與特殊製程產能，及廠房興建與廠務設施工程。
法人指出，在AI GPU、ASIC與HPC需求高速成長下，先進製程與CoWoS等先進封裝產能長期維持吃緊，台積電持續擴產，也反映客戶對AI晶片需求仍相當強勁。
半導體業界觀察，台積電美國布局持續擴大，廠務、無塵室與材料供應鏈同步赴美，設備業者亦積極卡位，包括家登、G2C集團等均在美國設立據點。全球半導體供應鏈加速朝在地化與區域化生產發展，美國政府持續透過補助與政策推動半導體自主化，台積電是其中最關鍵的先進製程夥伴。
董事會也同步通過多項高階主管擢升案，包括企業規劃組織副總經理李俊賢升任資深副總，及品質暨可靠性、奈米製像技術發展與智能製造等核心部門主管升任副總。
近期台積電競爭對手傳捷報，打破獨供局面消息頻傳，但晶片業者分析，在良率、量產規模與先進封裝整合能力上，仍僅台積電能滿足國際大客戶嚴苛要求，另，競爭者的加入，反而有助降低市場對台積電壟斷疑慮。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
