記者莫慕容/綜合報導
受惠AI與高效能運算（HPC）需求攀升，載板產業正迎來新一波成長循環。市場預期，高階ABF載板供給趨緊，相關產能至2026年底挑戰滿載水準，並在漲價效應帶動下，獲利動能同步增溫。法人看好，載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）與南電（8046）今年營運表現可望年增雙位數，並隨先進封裝需求擴張而持續推升。
供應鏈指出，隨先進封裝技術持續演進，高階ABF載板預計於2026年下半年出現供給缺口，業界目前營運重心聚焦高階ABF應用，據產業觀察，未來三至五年間，半導體封裝仍將由CoWoS等先進封裝技術主導，其「晶片＋矽中介層＋ABF載板」結構穩定，載板的關鍵地位難被取代。
據悉，IC設計業者正積極提升矽中介層線路密度，以分攤ABF載板設計複雜度，避免因層數攀升而導致良率下降與製造成本大幅增加，藉此在系統效能與整體成本間取得最佳平衡。
對於市場關注的新材料技術發展，載板業者指出，由於矽中介層技術成熟且具成本優勢，玻璃或陶瓷基板短期內仍難以進入商業化量產階段；至於CPO（共同封裝光學）技術，目前2.5D CPO對載板結構影響有限，預計待2028年邁入3D CPO架構後，載板設計才可能出現較大幅度改變。
觀察三大載板廠營運動向，欣興近年持續優化產品組合，積極聚焦AI伺服器與HPC應用，同時深化先進封裝領域布局。法人預期，隨AI晶片對載板層數與面積要求持續提升，將帶動ASP上揚，並推升整體獲利能力。
景碩亦積極擴產布局，預期ABF載板稼動率將攀升至90％～95％，接近滿載水準。公司指出，目前已啟動為期三年的235億元擴產計畫，2026年資本支出預計約80億元，其中約60億元將用於擴充桃園新屋六廠ABF產能，其餘20億元則作為維持性支出。
南電營運同樣受惠於價格調整效益顯現，隨800G網通交換器需求升溫與美系ASIC專案放量，ABF載板訂單能見度持續提升。此外，受惠集團自製T-Glass玻纖布供給逐步增加，公司預期2026年將進一步導入更多高階AI相關專案。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
