記者莫慕容/綜合報導
AI算力需求持續爆發，但關鍵零組件供應瓶頸開始牽動晶片產業結構。供應鏈透露，受高頻寬記憶體（HBM4）供應不如預期影響，輝達（NVIDIA）新一代Rubin GPU平台投片傳出下修。
另一方面，雲端服務商（CSP）自研AI ASIC需求快速崛起，Meta（臉書母公司）宣布未來兩年將推出四款MTIA系列新晶片，谷歌TPU亦挾整體擁有成本（TCO，Total Cost of Ownership）優勢，積極爭取台積電更多晶圓。ASIC業者指出，谷歌可能於明年間接成為台積電第二大晶片客戶。
晶圓代工業者透露，輝達原先規畫Rubin GPU自2026年起逐步取代Blackwell平台，並占用相當比例先進封裝產能。不過，受HBM4供應鏈出現技術調整與產能限制，Rubin量產節奏可能延後，使其在輝達整體CoWoS封裝產能占比低於先前預估。法人分析，HBM4效能與設計規格仍需調整，部分供應商重新設計base die，導致出貨時程延後約一季。
CSP業者同時積極爭取更多晶圓投片。供應鏈指出，輝達即便下修Rubin系列投片，也未輕易釋出相關產能，而是選擇拉高Blackwell平台產出，凸顯在產能吃緊情況下，「得產能者得天下」的競爭格局。
在AI GPU供應高度集中於輝達之際，雲端業者為降低成本並強化算力自主性，正加速開發自家AI晶片，包括谷歌TPU、AWS Trainium、Microsoft Maia，以及Meta MTIA等。ASIC業者透露，谷歌透過聯發科、博通等合作投片TPU，需求同樣不容小覷；隨著第八代TPU開始放量，2027年有望擠下蘋果，成為台積電第二大隱形客戶。
先進製程產能持續吃緊，台積電亦積極引導客戶採用更先進的2奈米製程。供應鏈盤點，台積電今年將有4座2奈米廠進入量產，明年另有7座加入量產；此外，先進封裝亦可能將原先規畫擴充SoIC產能的AP7廠二期，轉為擴充CoWoS產線，以緩解AI晶片需求急迫的壓力。
除相關設備廠可望受惠，特用化學材料亦被視為量產後的重要受益族群。法人看好新應材、中華化、長興等後市。其中，新應材已切入晶圓大廠2奈米材料供應，公司高雄一期廠目前已量產且接近滿載，二期廠正進行驗證，未來亦將瞄準半導體封裝材料需求，大啖在地化供應鏈商機。 （圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
