記者陳苗生/綜合報導
AI晶片設計愈來愈複雜，瓶頸卻常卡在晶片彼此怎麼連接、如何散熱。晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）正是把多顆晶片拉得更近、把系統先整合起來的技術，被視為手機與高效運算下一波封裝升級重點。
晶圓級多晶片模組封裝的原理，是先在一大片晶圓上把多顆晶片排成一組，透過重布線層把它們的連接線路先做好，再切割成一顆顆出貨。和過去把晶片各自裝進封裝再互相溝通相比，晶片距離縮短後，資料傳輸路徑更短、效率更好。
供應鏈角色分工上，業界點名，台積電將是帶頭推進晶圓級多晶片模組封裝量產與擴產的主角。後段測試與設備鏈也相當關鍵。供應鏈傳出，台積電後段晶圓級測試與成品測試將由策略夥伴分工協力，其中，日月光投控與精材具備先行布局與策略夥伴優勢，精材更有望承接相關測試需求。
設備端方面，志聖已取得台積電晶圓級多晶片模組封裝製程設備訂單並開始出貨；弘塑也被點出新增相關業務，可望貢獻營收；辛耘則聚焦高階封裝設備需求升溫；均華也傳出已卡位晶圓級多晶片模組封裝等製程，並掌握晶片分類機訂單。（圖片/新聞來源：經濟日報/工研院/產業科技國際策略發展所）
