記者楊家莉陳苗生/綜合報導
AI競賽從搶晶片延伸至搶光通訊產能。輝達執行長黃仁勳21日在柏林GTC大會指出，採用與台積電共同開發COUPE製程的Spectrum-X共同封裝光學（CPO）乙太網路交換器已進入量產。輝達同步啟動供應鏈擴產布局，將提供京元電11億美元（約新台幣360億元）產能預付款，支持赴美建置測試設施，並攜手欣興擴充載板、日月光投控旗下矽品擴增光學引擎產能，台灣供應鏈迎來新一波成長動能。
黃仁勳同步宣布實體AI新進展，包括福斯商旅、捷豹路虎、Volvo及賓士新世代車款將加入Hyperion平台生態系；並與Agile Robotics合作打造人形參考機器人，預計明年第一季推出，預先整合電腦與軟體，降低開發門檻。
黃仁勳強調，「需求非比尋常，產能才是限制」，全球正處於人類歷史上最大規模的基礎建設浪潮。隨Vera Rubin及AI工廠部署，輝達同步確保載板、先進封裝、測試與光學互連供應，布局延伸至2028年。
輝達公告指出，公司提供11億美元產能預付款，支持京元電在美國建置新測試廠及購置設備，目標2027年4月大量生產。輝達規畫透過美、台及新加坡擴建，使2027年整體半導體測試產能較2026年倍增，其中新加坡新增測試業務預計明年2月量產。
光通訊方面，黃仁勳展示Spectrum-X CPO交換器，點名與台積電合作開發的COUPE技術，讓矽光子元件與晶片緊密整合，縮短傳統PCB走線的電訊號傳輸路徑，提升高速傳輸品質。
輝達亦與矽品規畫擴充台灣CPO光學引擎產能，2027年中目標擴至15倍，2028年底再倍增至30倍，從台積電矽光子整合到矽品光學引擎製造，台鏈在AI高速網路的參與持續深化。
載板方面，輝達透過產能預訂協議支持欣興在台灣擴建載板產能，預計2027年第二季開始增加產能。加上揖斐電、三星電機等夥伴，未來三年輝達產品所需載板產能規畫擴至2.5倍；Amkor則擴充韓國先進封裝，中介層晶圓產能至2028年底增加逾300％。
黃仁勳表示，AI代理帶動Token消耗與GPU需求攀升，隨AI工廠擴張，運算、網路與儲存須同步升級，台鏈從晶片製造、光電整合到封裝測試，成為新世代AI平台量產的關鍵力量。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
