記者陳苗生/綜合報導
蘋果3日推出新款MacBook Air、MacBook Pro筆電，搭載最新M5 Pro及M5 Max等兩款M5系列處理器，新機AI大型語言模型運算效能比搭載前一代M4處理器的機種快近四倍。法人看好，蘋果端出其「歷來最強筆電」，將帶旺台積電、鴻海、廣達等台灣協力廠後市。
據了解，M5 Pro及M5 Max以台積電3奈米家族的N3P製程及SoIC先進封裝打造，使蘋果運算晶片整合CPU、GPU、神經網路加速器（Neural Accelerator），使蘋果新筆電全面發揮更高的AI運算效能。
業界指出，蘋果近年來為提升運算效能，除了在先進製程著手之外，先進封裝更是主要技術升級焦點。其中，M5 Pro及M5 Max的SoIC先進封裝技術可望是蘋果未來幾年在大面積運算晶片上採用的新重點，預計台積電今年底前月產能上看2萬片，較2025年翻倍成長。
蘋果表示，最新款MacBook Pro高階筆電搭載的M5 Pro及M5 Max處理器，CPU運算效能比上一代增加30％，負責AI的大型語言模型運算效能比M4機種快上四倍，且比第一代M系列處理器M1機型快八倍。
蘋果硬體技術資深副總裁Johny Srouji表示，M5 Pro和M5 Max讓蘋果晶片邁出重大一步，運用全新的融合基礎架構（Fusion Architecture），大幅拓展蘋果晶片性能，同時保留高性能、能源效率和統一記憶體架構等核心價值。
蘋果同步推出新款MacBook Air系列，改以M5處理器載上陣，儲存起始容量也從先前的256GB翻倍增加到512GB，目標瞄準市場更加廣大的消費性市場。
蘋果也發表全新顯示器Studio Display系列，當中配備支援「桌上視角」功能的1,200萬像素Center Stage相機，影像品質更優良；錄音室等級的三麥克風陣列，同時還導入蘋果最新高速傳輸規格Thunderbolt 5。（圖片/新聞來源：經濟日報/工研院/產業科技國際策略發展所）
