記者楊家莉/綜合報導
台積電董事長暨總裁魏哲家15日強調，面對先進製程供不應求，公司將盡一切可能、以最快速度增加產能，「不打算把任何商機留給別人」，全力掌握客戶需求。台積電全球近25座廠房建設計畫同步推進，帶動漢唐、帆宣、洋基工程等廠務工程業者，及弘塑、均華、家登等半導體設備材料廠，兩大供應鏈同步迎來擴產商機，搶攻國際盃。
魏哲家指出，台積電並非單憑客戶訂單決定擴產，而是建立嚴謹的產能規劃機制，透過由上而下及由下而上的雙向評估，交叉驗證市場需求。除與客戶及其下游客戶密切溝通，更將雲端服務供應商（CSP）資本支出、資料中心建設進度、電力供應及其他零組件供給納入評估。
為確認AI投資能真正轉化為晶片需求，台積電甚至派遣團隊實地了解美國資料中心建設與供電情況。魏哲家表示，目前回饋相當正面，經過多方驗證，需求明顯高於供給，且未見放緩跡象，因此必須加速擴產，盡可能縮小供需缺口。
台積電今年資本支出維持600億至640億美元，雖未再上修，但中長期投資方向積極。魏哲家指出，公司將透過興建新廠、既有產線轉換及提升製造效率等多種方式增加產出，並擴大資本投入，支援客戶未來成長。
台積電未來幾年將在台灣興建13座先進製程及封裝廠，海外另有5至6座晶圓廠。2奈米明年產能預計翻倍；3奈米因長期需求強勁，規劃額外新增三座晶圓廠，其中台南新廠預計2027年上半年量產，另一座新增廠則規劃2028年上半年投產。
美國亞利桑那州第二座晶圓廠已進入設備搬入階段，預計2027年第三季量產，較原定時程提前；日本第二座晶圓廠規劃導入3奈米，預計2028年量產。台積電也派員評估德州設廠可能性，持續尋找增加產能的機會。
法人指出，台積電強力擴產將帶動廠務工程與設備材料兩大族群接力受惠。漢唐、帆宣及洋基工程具備無塵室、機電及廠務系統整合能力，可望掌握海內外新廠建設商機；弘塑深耕濕製程設備、均華布局先進封裝設備、家登供應EUV光罩載具及自動化解決方案，則受惠製程升級、先進封裝擴產及設備裝機需求。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
