記者陳苗生/綜合報導
外媒引述消息報導，超微執行長蘇姿丰18日前往韓國，參觀三星電子位於平澤的晶片產線，並與高層會面，討論雙方合作由記憶體領域進一步延伸至晶圓代工的可能性。消息稱，蘇姿丰此行預計將會晤三星共同執行長暨記憶體事業負責人全永鉉，以及晶圓代工事業負責人韓進萬等人，甚至不排除與三星會長李在鎔會面。對於潛在代工合作，蘇姿丰僅表示「有許多值得深入討論的事項」。
供應鏈傳出，蘇姿丰此行重點在與三星洽談2奈米製程代工合作，鎖定下一世代高效能運算（HPC）與AI晶片需求。市場指出，三星2奈米GAA製程效能與功耗表現，預期將對標TSMC N3P製程水準，顯示超微在先進製程策略上，正尋求在台積電之外建立第二供應來源。
目前雙方在記憶體領域已建立穩固合作關係。自去年起，三星即為超微AI加速器供應HBM3E高頻寬記憶體，隨著AI需求快速成長，雙方進一步深化合作的可能性備受市場關注。韓媒亦指出，蘇姿丰此行除拜訪三星外，亦將前往Naver總部，與執行長崔秀妍討論AI資料中心與晶片合作，顯示超微正積極擴展AI布局。
另一方面，三星與超微也在先進記憶體領域擴大合作。雙方近期簽署合作備忘錄，三星將為超微下一代AI加速器提供HBM4高頻寬記憶體，並支援超微新一代Instinct系列產品。同時，三星亦將為超微第六代EPYC處理器提供優化的DDR5記憶體方案。
在AI運算需求帶動下，HBM供應成為全球半導體產業競逐焦點。三星目前在HBM市場市占約22％，仍落後競爭對手SK海力士，但正積極透過與超微等客戶的合作擴大布局。TrendForce統計，去年第四季三星DRAM市占率已達36％，超越SK海力士的32％。
除了深化AI與高效能運算合作，三星也持續拓展晶圓代工版圖。公司日前表示，將為特斯拉生產新一代車用AI晶片AI6，預計德州泰勒市晶圓廠將自明年下半年開始量產。該晶片將採用2奈米GAA製程，並應用於特斯拉自動駕駛輔助系統。 這項長期供應合約金額高達165億美元，期限延續至2033年，顯示三星正積極爭取車用與AI晶片大單，以降低半導體業務的不確定性。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
