記者陳苗生/綜合報導
晶圓代工龍頭台積電昨天公布七月合併營收約四六七五點八億元，連續三個月創單月歷史新高，月增百分之五點六、年增百分之四十四點七；今年前七月累計營收約兩兆八七二○點六四億元、年增百分之卅七，反映ＡＩ基礎建設仍快速爬升，ＡＩ相關晶片對先進製程和先進封裝需求強勁。
台積電先前提出本季財測目標，合併營收預估介於四四六億至四五八億美元，以中間值四五二億美元計算，季增百分之十二、年增約百分之卅七，展現先進製程和先進封裝領先優勢。加上七月調漲晶圓代工價格，在產能滿載及先進製程調漲售價雙重加持下，本季毛利率仍可維持百分之六十五至六十七的高獲利表現，營益率預估介於百分之五十六至五十八。
從營收結構看，台積電七月營收持續創高，反映營收動能除來自輝達繪圖處理器等晶片，大幅提升台積電三奈米產能利用率，並提升獲利表現，其他ＡＩ晶片廠如超微和來自雲端服務供應商如谷歌、微軟和亞馬遜和通訊大廠如博通、邁威爾等ＡＳＩＣ和通訊處理器，放量速度也超預期。
雖然近期有不少雜音如ＡＩ泡沫疑慮升高、台積電先進封裝面臨英特爾推出EMIB-T等平台分食等，但法人分析是因為台積電CoWoS先進封裝平台仍短缺所產生的營收受限及外溢效應，為了不讓競爭對手分食商機，台積電還是持續擴大先進封裝產能。（圖片/新聞來源：聯合報/工研院/產業科技國際策略發展所）
