記者陳苗生/綜合報導
AI晶片需求持續升溫，晶圓代工龍頭台積電加速擴充3奈米、2奈米及先進封裝產能，帶動矽晶圓市場供需結構轉變。業者觀察，今年6吋率先供不應求、8吋稼動率持續攀升，12吋則由AI、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）等高階應用率先轉緊；隨晶圓對晶圓（WoW）堆疊技術進入放量期，單一晶片耗用晶圓數增加，高階12吋供需將進一步收斂。
台積電產能布局聚焦3奈米、2奈米及SoIC、CoWoS等先進封裝，除台灣廠區持續擴建，海外據點亦同步推進。法人分析，AI加速器、客製化ASIC及邊緣AI晶片投片增加，使台積電對12吋矽晶圓需求，逐步轉向低缺陷、高平坦度及高均勻性的高規格產品。
供應鏈表示，目前市場雖仍有一般12吋產能，但可直接供應先進製程與晶圓級堆疊的「有效產能」相對有限。相關產品須符合缺陷密度、氧含量、電阻率、翹曲度及批次一致性等要求，從送樣、認證到量產往往需歷經數季，新產能短期難以補足需求。
另一方面，WoW將成下一波晶圓耗用量放大器。以台積電SoIC為例，透過混合鍵合將DRAM晶圓與邏輯晶圓垂直堆疊，以縮短資料傳輸距離、提升頻寬並降低功耗。基本「1+1」架構至少需投入一片邏輯晶圓與一片記憶體晶圓，若採「1+N」多層堆疊，晶圓耗用量將隨層數同步增加。
據供應鏈調研，WoW市場規模將由2025年的1,000萬美元成長至2030年的60億美元，2027年可望成放量轉折點，應用將由AI運算延伸至AI PC、智慧手機、車用、AI眼鏡及機器人，帶動SoC設計公司與記憶體廠合作加深。
國際記憶體大廠亦已提前鎖定高階矽晶圓供應，美光近期與環球晶簽署合作意向書，規劃建立為期十年的長期供應關係。合晶則受惠六吋市場因國際競爭對手陸續關閉產線，供給退出速度快於需求下滑。台勝科亦釋出矽晶圓景氣轉強訊號，目前12吋既有產能已全面滿載，8吋稼動率也逼近9成。
法人認為，2026年矽晶圓市場呈小尺寸先漲、高階12吋漸緊；隨台積電2奈米、SoIC及WoW生態系於2027年後放量，晶圓需求將不再只由終端出貨量決定，而是同步受到堆疊層數、良率及載具耗用推升。環球晶、合晶等具高階認證、新增12吋產能及先進封裝材料布局的業者，將成為主要受惠者。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
